업종별 교육반도체·제조
반도체·제조
AI 에이전트 교육
데이터는 넘치는데, 무엇을 밖으로 내보낼 수 있는지가 정해지지 않아 시작을 못 합니다.
반도체·제조 과정의 전체 시간표는 아래에 있고, 다른 업종과 전 과정 라인업은 통합 커리큘럼 PDF(81페이지)에 함께 실려 있습니다.
Why now
지금 반도체·제조 현장을 누르는 것
01
공정 복잡도가 사람의 분석 속도를 넘어섰다
결함 맵·계측 트렌드·설비 이력을 한꺼번에 놓고 원인을 좁히는 일은 숙련 엔지니어의 시간을 가장 많이 먹습니다. 그 사이 수율 이슈는 라인 전체로 번집니다.
02
문서 노동이 엔지니어 시간을 잠식한다
시험 리포트, 8D 리포트, 검증 문서, 기술 이전 자료. 만드는 데 반나절씩 걸리는 문서가 개발 시간을 그대로 가져갑니다.
03
반출 기준이 없어 도입이 멈춘다
공정 레시피와 수율 실측치, 고객 사양은 어디까지가 반출인가. 이 선이 그어지지 않으면 보안 심의에서 도입 자체가 멈춥니다.
Guardrails
규제가 곧 설계 조건입니다
이 업종에서는 “무엇을 자동화할까”보다 “어디에 사람 승인을 둘까”가 먼저입니다. 아래 항목은 교육 첫 모듈에서 사내 기준으로 함께 확정하고, 그 경계 안에서 실습을 시작합니다.
- 산업기술보호법 · 국가핵심기술
- 공정 레시피·수율 실측치·고객 사양의 취급 기준을 먼저 확정합니다. 로그는 되고 레시피는 안 되는 경계를 도구 단위 권한으로 잠급니다.
- 사내 보안 심의 · 폐쇄망
- 실습은 폐쇄망을 가정한 샘플 로그로 진행하고, 산출물 반출 전 민감어 스캔을 훅으로 강제합니다.
- 협력사 공유 경계
- 협력사 공유본과 내부본을 분리 생성하는 파이프라인을 설계합니다.
Scope
반도체·제조에서 실제로 자동화하는 업무
- 결함 맵·계측 트렌드·설비 이력을 함께 읽는 RCA 가설 도출
- 8D 리포트와 이상 보고서 초안
- 설비 알람·이벤트 로그 패턴 묶음과 예지보전 후보 추출
- 가상계측·APC 데이터 확장 분석
- 시험 리포트와 검증·기술 이전 문서 자동화
- MES 로트 이력·SPC 차트·예비품 재고 조회
- 협력사 RFQ 대응 초안과 영문 문구 다듬기
- 계측 로그·BOM·생산 실적표 정리와 검산
Curriculum · 두 트랙
같은 업종을 두 층으로 올립니다
B트랙(4시간)은 현업 실무자가 자기 문서를 그날 자동화하고, A트랙(1일 7시간)은 개발·데이터 담당이 그 업무를 서브에이전트·스킬·MCP로 굳혀 팀에 배포합니다. 한 트랙만 골라 진행해도 됩니다.
FAQ
반도체·제조 담당자가 자주 묻는 것
- 파운드리가 아니라 메모리인데 사례가 맞나요?
- 기준선을 메모리 IDM의 소품종 대량 관점으로 잡습니다. 수율과 사이클타임 논의를 파운드리의 다품종 소량이 아니라 대량 생산 기준으로 다시 세팅했고, 소부장 기업과 국내 OSAT의 층위도 별도로 반영했습니다. 파운드리 기준이 필요하면 사전에 알려주시면 조정합니다.
- 공정 데이터를 외부로 보낼 수 없습니다.
- 그래서 첫 모듈이 반출 경계 확정입니다. 실습은 폐쇄망을 가정한 샘플 로그로 진행하고, 사내 적용 시에는 산출물 반출 전 민감어를 스캔하는 훅과 사양·레시피 경로를 차단하는 권한 설정을 함께 만듭니다. 조회 도구도 라인·기간 단위로 범위를 제한하고 쓰기 권한은 원천 차단합니다.